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WP4 : Microsystèmes

wp3:#3Z-scanner with glass ball microlens #4 Micro-assembly station Active (piezo-actuated) micro-gripper

Microsystèmes, composants et technologies d'intégration

Responsable du WP4 : Chrisophe GORECKI, FEMTO-ST

Co-responsable : Laurent MARKEY, ICB

Scientifiques référents : Alain DEREUX, Nicolas PASSILLY

 

Objectifs :

La prochaine génération de micro-nanosystèmes multifonctionnels sur puce fera appel à des procédés originaux pour bâtir des blocs élémentaires, les connecter et les intégrer dans des structures, fournissant ainsi des fonctions intelligentes.

L'intégration hétérogène de composants micromécaniques, de capteurs, d'actionneurs et de contrôle distribué sur une seule puce, appelle à des procédés de fabrication plus efficaces combinant :

  • le micro-usinage du silicium,
  • les technologies de microfluidique et de photonique,
  • mais aussi le packaging et l’assemblage de blocs à l’échelle micro/nanométrique.

De tels micro-nanosystèmes seront également intégrés dans des structures distribuées et des métacomposites.

 

Principaux livrables :
  • 2 ans : Premiers prototypes de nanocapteurs plasmoniques pour la détection de gaz (avec exploitation des propriétés non-linéaires de nanostructures métalliques),
  • 5 ans : Systèmes micro-optiques intégrés pour la tomographe de cohérence,
  • 7 ans : Briques technologiques intelligentes destinées à l'intégration dans des métacomposites.


 

Mots-clés : nanocapteurs, MOEMS, micro/nanofabrication, microassemblage, MEMS distribués, energy harvesting,capteurs environnementaux, capteurs SAW sans fil…